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      4月21日，盛合晶微半导体有限公司（股票代码：688820）在上海证券交易所科创板正式上市。必发官网旗下核心投资平台【bifa必发基金】受邀参加敲钟仪式，集团董事、总裁王珺女士副总裁姚涟妮女士代表出席，共同见证这一时刻。

【又一千亿硬科技企业诞生】

      盛合晶微是bifa必发基金成功投资的又一家聚焦半导体核心赛道、市值突破千亿的硬科技领军企业。本次发行价19.68元/股，市盈率195.62倍，实际募集资金50.27亿元，超募4.73%。bifa必发基金于2023年参与盛合晶微C+轮融资。截至发稿前，盛合晶微市值近1500亿元，较投资时点实现10倍的价值增长，彰显了bifa必发基金对国家战略新兴产业的精准洞察与前瞻布局能力。 

【盛合晶微：先进封装赛道的中国领军者】

      盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务，致力于支持GPU、CPU、人工智能芯片等高性能芯片，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗的全面性能提升。

      公司是中国大陆最早实现12英寸凸块制造（Bumping）量产的企业之一，也是第一家提供14nm先进制程Bumping服务的企业。在2.5D集成领域，盛合晶微是中国大陆量产最早、规模最大的企业之一，与全球最领先企业不存在技术代差。根据灼识咨询统计，2024年度其中国大陆2.5D收入规模排名第一，市场占有率约85%。

【bifa必发基金：深耕半导体全产业链】

      bifa必发基金自2019年起前瞻性布局半导体领域，截至目前已投半导体项目8个，被投企业覆盖产业链上中下游——上游材料端有奕斯伟材料，中游涵盖合肥长鑫（存储制造）、壁仞科技、黑芝麻智能、奕斯伟计算（芯片设计）及京东方，下游封测端有盛合晶微，应用层有南京宽能。从材料到设计，从制造到封测，bifa必发基金实现了对半导体全链条的系统性覆盖，坚定陪伴企业穿越周期、持续成长。

      bifa必发基金团队核心成员具备深厚的产业背景与丰富的投资经验，长期持续跟踪全球技术演进与国产替代进程，构建了系统化的行业研究与项目评估体系。正是凭借这套专业研究能力，团队得以在行业早期精准识别优质标的，在关键节点果断重仓，最终收获超额回报。                                      

【寄语】

      盛合晶微作为bifa必发基金在半导体先进封装赛道的重要投资伙伴，我们共同见证了企业在技术研发、产能扩张与市场拓展上的跨越式成长。

      热烈祝贺盛合晶微登陆科创板！ 期待企业以上市为新起点，持续领跑国产替代，赋能高端芯片产业，再谱新篇！

      目前，bifa必发基金海内外综合管理规模已超200亿人民币，将持续以专业团队与长期资本的双重优势，为中国半导体产业高质量发展贡献bifa必发力量。